기업·산업분석
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[디지털자산] 6월: 디지털자산 정책 인사이트
5월은 클래리티 법안 입법 진전, 스테이블코인 규율 정비, 토큰화 인프라 구축을 중심으로 주요국의 디지털자산 제도화 논의가 본격화되는 흐름을 보였습니다. 국내는 토큰증권 하위법규 마련과 인프라 설계 논의가 구체화됐으며, 미국은 행정명령을 통해 디지털자산 정책을 결제·은행 인프라 영역으로 확장했습니다. 6월은 주요국의 핵심 입법·규제 일정이 집중되며 하반기 디지털자산 정책 방향을 결정할 분수령이 될 전망입니
산업분석 디지털자산리서치팀 2026.06.09
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[ESG & Transition] 통키[通 Keys] Transition Weekly
국내 배출권 가격은 6월초 2만4천원 안팎 강세를 이어가며, 총량 축소·유상할당 확대·경기 회복 기대로 상향 기대가 있습니다. EUA는 80유로 상향 돌파 후 6/5 77유로대로 조정, 단기 숨고르기 국면이 이어질 것으로 보입니다.
산업분석 박세연 2026.06.09
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[철강/비철금속] 구리: 가격 자체보다 밸류체인별 마진 구조를 근거로 투자할 시점
최근 구리 가격 강세의 본질은 정제구리 총량 부족이 아니라 광산 원료 병목과 재고 위치 변화에 있다.
산업분석 권지우 2026.06.09
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[디지털자산] 디지털자산 Weekly 2026.06.05
이번주 Review ① 스트래티지, 약 4년 만에 비트코인 매도 ② 바이낸스, 미국 주식 거래에 이어 토큰화 주식 서비스 출시 예고 ③ 코인베이스, 인도 루피 입출금 지원 개시 ④ 마스터카드, 스테이블코인 결제 인프라 확대 다음주 Preview ① FIU, 특금법 시행령 보완 관련 추가 협의 예정 ② Keyrock, BlockFills 인수 추진 ③ 크라켄, 토큰화 주식 기반 IPO 청약 서비스 출시 예정 ④ 영국 상원, 스테이블코인 규제 완
산업분석 최윤영 2026.06.05
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[은행] ROE와 RoRWA의 동반 개선
은행주의 ROE 상승을 전망한다. 시장금리 상승에 따른 순이자마진(NIM) 개선과 자산시장 호조에 의한 수수료이익 증가가 주된 원인이다. 경기 전망 개선에 따른 금리 상승은 금융업종의 자산 성장률 상승과 마진 개선, 비용률 축소에 모두 긍정적이다.
산업분석 김도하 2026.06.05
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[디지털자산] 2026년 하반기 디지털자산 전망: Everything Goes On-Chain
제도권 편입과 인프라 확장 중심의 시장 재편 암호화폐 - 비트코인은 단기 ETF 자금 유출에도 장기 보유 비중 확대로 수급 기반이 견조 - 이더리움은 RWAㆍ스테이블코인ㆍL2 확산을 기반으로 기관형 디지털자산 금융 인프라 역할 강화 시도 - 알트코인은 광범위한 강세보다 이더리움, 솔라나 등 결제ㆍ온체인 금융 인프라 중심 프로젝트 위주로 차별화 가능성 확대 스테이블코인 - 스테이블코인은 송금ㆍB2B 결제ㆍ기
산업분석 디지털자산리서치팀 2026.06.04
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[디지털자산] 월간 디지털자산 시장 동향 기관자금, RWA, DeFi, Stablecoin
안녕하세요, 한화투자증권 디지털자산리서치팀입니다. 월간 디지털자산 시장 동향 자료를 작성했습니다. 기관자금, RWA, DeFi, 스테이블코인 등 내용을 담고 있습니다.
산업분석 디지털자산리서치팀 2026.06.02
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[2차전지] EV Tracker 81
2026년 4월 전세계 전기차 판매량은 266만 대(YoY 9%)를 기록했으며, 이 중 BEV는 125만 대(YoY 20%), PHEV는 49만 대(YoY -10%)를 차지했다.
산업분석 이용욱 2026.06.02
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[ESG & Transition] 통키[通 Keys] Transition Weekly
국내배출권가격은 5/27~29 사흘간 약 18.6% 급등하며 2만4천원대를 형성했습니다. 공급 축소·유상할당 확대·경기 회복·경매 매수세가 가격 상단을 견인. 중기적으로는 더 오를 여지가 있습니다.
산업분석 박세연 2026.06.02
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[반도체] 웨이퍼 워피지로 인한 메모리 반도체 수율 저하와 BSD(Back Side Deposition) 장비의 중요성
최근 들어 메모리 반도체 산업 내에서 웨이퍼 워피지(Wafer Warpage, 웨이퍼의 불규칙적 휨 현상) 현상과 이로 인한 수율 저하 문제가 지속적으로 대두되고 있다. 특히 해당 문제가 불거지고 있는 반도체는 HBM4(베이스 및 코어 다이)와 NAND이며 이러한 웨이퍼 워피지 현상의 해결을 위해 BSD(Back Side Deposition) 장비의 적극적인 도입이 진행될 것으로 보인다.
산업분석 박준영 2026.06.02









